簡介與願景
信驊科技創立於 2004 年，為總部位於新竹的 Fabless 無晶圓廠領導 IC 設計公司。身為創新 SoC 解決方案的先驅和領導者，信驊科技專注於利基市場，以雲端企業解決方案為核心發展，產品涵蓋遠端伺服器管理晶片（BMC）、橋接控制器（Bridge IC）、I/O 擴充晶片（I/O Expander）及PRoT 安全性晶片。多年來致力於研發創新技術以快速因應客戶需求，2016 年併購博通旗下 Emulex Pilot™ 伺服器遠端系統管理晶片事業，並於 2018 年推出 Cupola360 全景影像處理晶片暨軟體解決方案，將產品線擴及影像處理領域。
為深化專業優勢，2026 年 1 月將旗下智慧影音事業之 Cupola360 全景影像處理晶片以及 AVoIP 影音延伸晶片之相關製造及營運（含資產、負債及營業）分割移轉予其百分之百持有之酷博樂股份有限公司。
信驊科技的卓越經營與研發實力備受國際肯定，自 2014 年起連續十年榮獲《富比士》（Forbes）「亞太地區 200 大最佳中小企業」（Asia's 200 Best Under a Billion）。2022 年和 2023 年則獲台灣董事學會及企業發展研究中心評選為「外資精選台灣百強」（Taiwan Best-in-Class 100）。2024 年及 2025 年榮獲《Extel》（前身《機構投資者》）評選為亞洲最受尊崇企業（Most Honored Company）、半導體領域中小型企業亞洲最佳管理團隊以及最佳 CEO。2025 年亦獲頒 GSA「最佳財務管理半導體公司獎（Best Financially Managed Semiconductor Company Award）。
秉持人性化管理理念，信驊科技營造尊重自主、鼓勵創新與重視團隊合作的環境，致力於成為客戶信賴的長期合作夥伴。放眼未來，信驊科技將持續發揮技術核心優勢，提供最適切的產品與高品質服務，實現「讓全球企業與大眾享受卓越科技」的使命。
